来越感到不对劲的是，高登始终表现得心不在焉。

    他既没有表现出普通人应有的震撼，也没有表现出同行应有的好奇。只是偶尔礼貌地点评一句，大部分时间眼神都显得有些飘忽。

    这让黄忠海心中涌起一股不快。

    要知道这些可都是启明科技的核心机密，轻易不会向外人展示。自己作为公司创始人，亲自屈尊为他讲解，他却摆出这副漫不经心的样子。

    难道这个年轻人真的不知道这些设备的价值？还是说他根本就不懂半导体？

    就在黄忠海准备结束这场无聊的参观时，他突然停下脚步，转身看着高登。

    “高总，既然你对芯片设计有这么深的理解。”

    黄忠海语气变得严肃起来，

    “我倒想考考你一个技术问题。”

    高登微微一愣，但脸上随即露出一个略显古怪的笑容：“黄总请讲。”

    “我们在进行65纳米工艺的铜互连研发时，一直面临一个电迁移的瓶颈问题。”

    黄忠海缓缓说道，

    “当电流密度过高时，铜原子会被电子撞离原来的位置，导致电路出现空洞和短路，严重影响芯片的寿命和可靠性。你对此有什么好的解决方案吗？”

    这个问题一出，一旁的李卫东脸色微微一变。

    他知道这正是启明科技目前最头疼的技术难题之一，公司已经为此投入了上亿元的研发经费，却始终没有找到理想的解决方案。

    黄总这分明是要给高登一个下马威。

    然而出乎所有人意料的是，高登听完问题后脸上的笑容变得更加明显了。

    因为太巧了。

    他前世在启明科技担任中层工程师时，负责的第一个重大项目，正是65纳米铜互连工艺的抗电迁移技术攻关！

    这个问题足足耗费了高登一年的心血，因此他比在场的任何一个人都更熟悉！

    高登稍作思考之后，然后依旧轻描淡写地说道：

    “电迁移问题主要是因为电子风应力导致的。单纯加厚铜层或者增加阻挡层，都只是治标不治本。”

    黄忠海眼神一凛，示意他继续说下去。

    “我个人建议可以尝试在铜中掺杂微量的铝或钴合金，形成晶界钉扎效应。”

    高登侃侃而谈，“这能大幅提升铜晶格抵抗电子风的能力。另外在铜层的顶部，可以尝试用自对准的方式，选择性地沉积一层钴或钌的覆盖层。”

    “这层覆盖层能像一个盖子，牢牢压住铜原子，让它们无法移动。”

    高登顿了顿，“双管齐下，应该能将芯片的抗电迁移寿命提升一个数量级以上。”

    话音落下，整个走廊陷入了死一般的寂静。

    黄忠海和李卫东面面相觑，都从对方眼中看到了难以掩饰的震惊。

    因为高登提出的这个合金钉扎和覆盖层的思路，正是他们内部一个预研小组最近才刚刚摸索到一点门道的前沿方向！而且还处于理论验证阶段，根本没有公开发表过任何论文！

    高登竟然就这么轻描淡写地，将完整的技术路线都说了出来！

    “你，你怎么知道”

    黄忠海的声音都有些颤抖。

    就在这时，一名年轻的研究人员突然抱着一份文档，急匆匆地从走廊另一头跑了过来。

    他甚至都忘了敲门，直接冲到黄忠海面前，上气不接下气地喊道：

    “黄总！李经理！那组镜头！我们已经完成初步的光学检测！”

    他将手中的检测报告递过去，声音因为极度的兴奋而颤抖：

    “它的光学透过率、均匀性和热稳定性全都，全都好得不像话！根据模拟数据，它的纯度理论上完全可以满足40纳米，甚至更高精度光刻机的要求！”

    黄忠海呆呆地接过那份报告。

    报告上密密麻麻地列着各种数据：透过率99.7%、波前畸变小于λ/50、热膨胀系数接近零、应力双折射几乎检测不到

    每一个数字都完美得如同天方夜谭。

    他抬起头，看向面前那个依旧一脸平静、仿佛只是做了一件微不足道小事的年轻人。

    在这一刻，这位纵横商界和科技界数十年的泰山北斗，心中第一次生出了一种被后浪狠狠拍在沙滩上的荒谬感觉。

    hai