【画面：质控组孙姓技术员在装配区巡检，用放大镜检查 PCB 焊点，在《巡检记录》上标注 “3# 工位焊点饱满，合格”；车间墙上悬挂 “质量合格率动态看板”，用红笔标注当日合格率 98%。】
质控体系采用 “三级检验” 模式：自检（工人完工后自查）、互检（工位间交叉检查）、专检（专职质检员抽检）。自检重点检查元件型号、极性是否正确；互检重点检查装配工艺是否符合要求；专检重点测试关键指标，如加密速度、密钥响应时间。
设置 6 个关键质量控制点：元件入库检、PCB 焊接检、模块装配检、整机调试检、老化测试检、出厂全检。每个控制点配备专用检测工具，如焊接检配备放大镜（10 倍），调试检配备标准信号源，确保检测精度。
【历史影像：1967 年试产期间，质检员发现某台设备加密速度不达标，立即贴 “不合格” 红色标签，隔离存放；技术组分析原因，确定为晶体管 β 值偏低，随后调整筛选标准（β≥55）。】
不合格品处理遵循 “隔离 - 分析 - 处置 - 验证” 流程：不合格品单独存放于红色周转箱，由技术组分析原因（如人为操作失误、元件质量问题、工艺缺陷）；处置方式包括返工（可修复缺陷）、报废（不可修复缺陷）；返工后需重新检验，合格方可流入下道工序。
质量数据采用 “手工统计法”：每日记录各工序合格率、不合格品数量及原因，每周绘制 “质量趋势图”（手绘折线图），当合格率连续 3 天低于 95% 时，立即召开质量分析会，制定改进措施。
开展 “质量月” 活动：每月设定质量主题（如 “焊接质量提升月”），组织技能竞赛、质量讲座，评选 “质量标兵”，强化工人质量意识；1967 年试产期间，通过质量月活动使焊接合格率从 96% 提升至 99%。
七、37 项指标动态监测：量产一致性的实时把控
【场景重现：调试工位，技术员用示波器监测加密脉冲波形，记录 “幅度 5V、频率 5kHz”，与标准值比对后标注 “合格”；桌上摆放《指标测试记录表》，详细列出项指标的测试方法与合格范围。】
动态监测按 “工序节点” 分段实施：PCB 装配完成后，测试 “电路导通性”“绝缘电阻” 等 5 项基础指标；模块装配完成后，测试 “模块间信号传输”“功耗” 等 8 项指标；整机完成后，测试剩余项指标（含加密速度、防破解能力、低温稳定性等）。
监测频率根据指标重要性设定：关键指标（如加密速度、密钥自毁功能）每台必测；重要指标（如信号稳定性、功耗）按 30% 比例抽测；一般指标（如外观尺寸）按 10% 比例抽测。抽测采用 “随机抽样法”，确保样本代表性。
【历史影像：监测数据汇总现场，技术员用算盘计算项指标的平均值、标准差，填写《量产指标统计报表》；报表显示某批次 100 台设备加密速度平均 4.8 字符 / 秒，标准差 0.2，符合质量要求。】
建立 “指标偏差预警机制”：当某指标测试值接近合格下限（如加密速度接近 4 字符 / 秒）时，立即暂停生产，分析原因；1968 年某批次设备出现 “低温启动时间偏长” 问题，经排查为电池接触不良，调整弹簧压力后恢复正常。
监测数据与研发阶段数据对比分析：量产设备项指标平均值与样机偏差≤5%，如晶体管 β 值衰减率量产平均 10.2%，样机 10.1%，证明量产一致性良好；差异较大指标（如外观尺寸）及时调整生产工艺，确保与设计一致。
八、首批 100 台试产组织：量产流程的实战验证
【画面：1967 年 3 月，首批 100 台试产启动仪式，工人列队站在生产线前，厂领导宣布试产开始；历史影像：试产过程中，各工位工人按工艺手册操作，技术员巡回指导，解决现场问题。】
试产按 “小批量、多验证” 原则组织：首批投产台，验证生产线布局合理性与工艺可行性；根据问题反馈调整后，再投产台；最终投产台，完成 100 台试产目标。试产周期 2 个月，较计划提前天完成。
试产重点验证三大内容：生产效率（目标日均 5 台）、质量稳定性（目标合格率≥95%）、资源匹配度（设备利用率≥80%）。试产数据显示：日均产能达 5.5 台，合格率 98%，设备利用率 85%，均优于预期目标。
【场景重现：试产总结会，技术组、生产组、质控组代表发言，汇总试产发现的 8 项问题，如 “密钥旋钮装配效率低”“某测试工位瓶颈”；会议决定优化旋钮装配工艺，新增 1 台测试设备。】
试产期间开展 “工艺优化”：针对焊接工位效率低的问题，改进送锡方式（从手动送锡