能验证，对比原块 PCB 的关键指标，验证整合效果，同步优化细节。

    体积与重量验证：3 块 PCB 总尺寸 48cm×38cm×18cm（≤50×20cm 目标），整机重量 11.5kg（≤12kg 目标），较原块 PCB（55cm×45cm×22cm，15.2kg）体积缩小 32%、重量减轻 24%，适配野战机动与哨所安装。

    性能指标验证：运算速度（矩阵乘法 0.65μs / 次，原 0.7μs / 次）、信号延迟（板间交互 0.07μs，原 0.12μs）、功耗（32w，原 38w），关键指标均优于原设计，其中功耗降低 16%，满足边防 35w 供电限额。

    可靠性验证：连续运行 1000 小时，故障次数 5 次（故障率 0.4%，≤0.5% 目标），均为接口模块接触问题（非整合设计缺陷），较原块 PCB（故障率 1.2%）可靠性提升 67%，验证整合后连线减少（从 200 余根降至根）的优势。

    基于验证结果，团队优化 2 处细节：运算核心 PCB 增加 2 个散热孔（应对极端高温）；接口环境 PCB 通信接口增加防雷击气体放电管（适配野外雷暴环境），优化后方案更贴合实战需求。

    九、整合方案的标准化与生产准备

    7 月日 - 7 月日，团队将整合方案标准化，形成生产与维护规范，确保量产一致性，同时对接厂家准备批量生产。

    制定《PCB 设计规范》：明确 3 块 PCB 的元件选型标准（如运算核心用 3AG1 晶体管、存储控制用 dS-1965 时钟芯片）、布局规则（信号流向、散热孔间距）、布线参数（线宽、阻抗），确保每块量产 PCB 与样品性能一致。

    编制《PCB 维护手册》：标注每块 PCB 的故障排查流程（如运算核心故障先测测试点电压）、元件更换方法（如随机数晶体管更换步骤）、常见问题解决方案（如通信错误检查电源隔离），便于后续部队维护。

    对接北京无线电元件厂：交付标准化图纸与规范，确定量产工艺（2 层 PCB 蚀刻、镀金引脚、三防涂覆），约定月产能套（满足 1966 年原型机量产需求），首批套 PCB 交付周期 8 月日。

    7 月日，整合方案通过国防科工委专家评审，形成《“73 式” 电子密码机分立电路整合规划总报告》，共 168 页，包含方案设计、验证数据、生产规范，标志整合规划全面完成，进入 PCB 量产阶段。

    十、整合规划的历史意义与后续影响

    从 “73 式” 研发看，分立电路整合是硬件落地的 “关键瘦身术”—— 体积与重量的大幅降低，使设备从 “固定站专用” 拓展为 “机动 - 固定双用”，1968 年列装时，既适配边防哨所狭小空间，又可安装于装甲车辆，部署灵活性提升 50%，避免因体积问题导致的场景适配局限。

    从技术创新看，整合开创我国军用电子设备 “功能域聚合” 集成范式 —— 通过 “高频集中、低速分区” 的布局逻辑，突破当时苏联 “按组件拆分” 的传统设计，使 PCB 集成度从 1.2 块 /dm3 提升至 3.5 块 /dm3，为后续 “84 式”“92 式” 加密设备的高密度集成提供技术参考。

    从产业带动看，整合推动国产 PCB 制造工艺升级 —— 北京无线电元件厂基于此次整合需求，改进 2 层板蚀刻精度（从 ±0.1mm 提升至 ±0.05mm）、开发三防涂覆工艺（耐盐雾小时），1966 年该厂 PCB 产能提升至 200 套 / 月，带动国内 PCB 产业从 “低精度” 向 “军用级” 转型。

    从可靠性提升看，整合减少跨板连线 85%（从 200 余根至根），故障率从 1.2% 降至 0.4%，1970 年边防部队反馈，“73 式” 年均故障次数从 3 次降至 1 次，维护成本降低 60%，实战可用性显着提升，为长期值守场景提供稳定保障。

    从技术传承看，整合中形成的 “信号路径优化”“电源隔离”“散热均衡” 等布局规则，被纳入 1972 年《军用电子设备 PCB 设计通用规范》（GJB-1972-025），成为我国军用 PCB 设计的行业标准，影响后续雷达、通信终端等设备的电路集成，推动军用电子硬件设计的系统化与标准化。

    hai