本小章还未完，请点击下一页继续阅读后面精彩内容！
二、超重部件拆解排查：加密模块散热片的 “冗余发现”（1971 年 9 月 7 日 9 时 -时）
9 时，加密模块拆解排查正式开始 —— 老周用微型螺丝刀拆开模块外壳，小张用专用夹具固定散热片，小王用螺旋测微仪和电子秤测量参数，核心任务是 “确认散热片的超重原因、评估减重可行性”。排查过程中，团队经历 “拆解→测量→冗余分析”，人物心理从 “怀疑减重空间” 转为 “发现冗余的惊喜”，精准锁定超重核心。
加密模块的 “精细拆解”。老周按 “先外壳后内部” 的顺序拆解：1外壳拆卸：用 0.7mm 内六角螺丝刀拧下 4 颗固定螺丝（总重 0.028kg），小心掀开铝合金外壳，避免划伤内部电路；2散热片分离：散热片通过导热硅脂粘贴在核心芯片上，老周用塑料撬片缓慢分离，避免损坏芯片引脚；3部件分类：将外壳、散热片、电路基板、芯片分别摆放，用防静电垫隔离，防止静电损坏电子元件。“拆解时要慢，芯片很脆弱，掉个引脚整个模块就废了。” 老周的动作格外轻柔，小张则用万用表实时监测芯片通断，“芯片正常，没受损。”
散热片的 “参数测量与冗余分析”。小王对散热片做三项关键测量：1厚度：螺旋测微仪测量个点位，平均厚度 1.503mm（设计 1.5mm，误差 0.003mm）；2重量：电子秤称重 0.070kg（含导热硅脂 0.003kg）；3材质：送样至北京钢铁研究院，检测为 5052 铝合金（密度 2.7g/cm3，军用标准）；4散热性能：模拟 60c高温，散热片表面温度 47c，芯片温度 55c（远低于 70c的安全上限）；模拟 40c外交场景，散热片表面温度 37c，芯片温度 45c，仍有大量散热冗余。“军用设计的散热冗余太多了 —— 外交场景下，1.5mm 厚的散热片，实际只用到 53% 的散热能力。” 小张分析数据，“减到 0.7mm 厚，散热面积虽减小，但仍能满足 40c环境下的散热需求。” 老周补充：“从结构上看，散热片边缘有 1.9mm 的冗余边框，除了固定作用无实际意义，也可裁剪，但优先减厚度，工艺更简单。”
减重可行性的 “技术评估”。团队从三方面评估散热片减重：1材质不变：仍用 5052 铝合金，确保导热系数（140w/(m?K)）不变；2厚度调整：从 1.5mm 减至 0.7mm，计算减重：散热片体积 = 长 37mm× 宽 19mm× 厚 1.5mm=，重量 = ×2.7÷1000≈2.904g？不对，实际散热片含固定支架，总重量 0.07kg，减至 0.7mm 后，体积减半，重量约 0.035kg，扣除导热硅脂 0.003kg，实际减重 0.032kg，接近 0.04kg 目标，可通过裁剪冗余边框补充减重 0.008kg，总减重 0.04kg；3工艺实现：上海铝厂具备 0.7mm 铝合金的冲压能力，公差可控制在 ±0.01mm，能满足精度要求。“减重可行！0.7mm 厚 + 裁剪边框，刚好减 0.04kg，散热还够。” 小王兴奋地计算，小张却仍有顾虑：“万一纽约出现极端高温 42c，模块会不会过热？得做极限测试确认。” 老周点头：“先做改良样品，再测高温性能，不能凭计算下结论。”
三、散热片改良：0.7 毫米铝合金的 “散热验证”（1971 年 9 月 7 日时分 -时）
11 时分，散热片改良与测试启动 —— 团队联系上海铝厂制作 0.7mm 厚的改良散热片（含边框裁剪），同步搭建高温测试工装，核心验证 “改良后散热片在极端环境下的性能，确保减重不丢散热”。测试过程中，团队经历 “样品制作→高温测试→性能确认”，人物心理从 “高温担忧” 转为 “测试达标的踏实”，成功实现散热片减重。
改良散热片的 “快速制作”。上海铝厂按团队要求制作样品：1材质选择：5052 铝合金板（含碳 0.12%、镁 2.5%，导热系数 140w/(m?K)），与原散热片一致；2厚度控制：冷轧工艺加工至 0.700mm（公差 ±0.005mm），避免厚度不均导致散热不均；3边框裁剪：去除边缘 1.9mm 的冗余边框，保留固定孔位，确保与模块外壳适配；4表面处理：镀一层 0.001mm 厚的氮化铝涂层（增强散热效率，军用常用工艺）。13 时，样品送达测试场，小王称重：0.030kg（含导热硅脂 0.0