“这涉及到基础物理、材料、超精密加工等无数个‘卡脖子’的小点。”
李焕身体微微前倾，目光灼灼地盯着梁孟松，提出了一个近乎“异想天开”的破局思路：“但是，活人总不能被尿憋死。”
“ 既然正面强攻EUV在短期内看不到希望，我们能不能换个思路，在现有的dUV光刻机技术条件下，通过极致的工艺创新、电路设计优化、甚至是架构层面的革命，来实现等效芯片性能的突破，逼近甚至达到原本需要EUV才能实现的9纳米、7纳米制程的效果？”
“靠dUV光刻机做出9纳米芯片？” 梁孟松闻言，几乎是下意识地重复了一遍，眉头紧锁，脸上写满了技术人听到违反常识提议时的本能怀疑与审慎。
这个想法，在传统的半导体制造教科书中，几乎等同于“用菜刀雕刻微缩艺术品”。
“没错！”李焕肯定地点头，语气中带着一种破釜沉舟的决绝，“我们能不能，就想尽一切办法，就用现有的、未来可能被国产替代的dUV光刻机，通过多重曝光、超分辨率技术、或者结合全新的晶体管结构、3d堆叠封装等‘组合拳’，硬生生地‘榨出’相当于9纳米、甚至7纳米制程的芯片性能和密度？ ”
“我知道这很难，甚至被主流技术路线认为是‘邪路’，效率低、成本高、良率挑战巨大。”
“但，在完全没有EUV这条‘阳关道’可走的情况下，这条布满荆棘的‘独木桥’，是不是我们唯一有可能走通、并且必须去尝试的‘生路’？”
李焕的提议，如同在漆黑一片、似乎已被封死所有出口的房间里，骤然推开了一扇从未被主流视线注意过的隐蔽侧窗。
它粗暴地挑战了全球半导体行业数十年演进所形成的固有认知与技术路径依赖，指向的是一条异常陡峭、布满技术荆棘、充满未知风险，却又可能在绝对封锁下蕴含着唯一一线生机的“技术极限攀登”之路。
这是一场用“笨办法”、“苦功夫”和极致创新，去对抗“巧设备”和“坦途”的悲壮尝试。
霎时间，会议室里所有的目光——李焕的决绝、任老的深沉——都如同聚光灯般，聚焦在了梁孟松身上。
这位以技术偏执和敢于挑战难关着称的“半导体狂人”，此刻眉头紧锁，陷入了深度的技术推演与风险权衡。
他会在严酷的物理规律和工程常识面前摇头否定，断言此路不通？
还是会被这个近乎疯狂、却闪烁着绝境求生智慧的想法所点燃，从中看到一丝在现有条件下“压榨”出极限性能、杀出一条血路的微弱曙光？
沉默持续了将近一分钟，只有空调出风的细微声响。梁孟松终于缓缓抬起头，眼神复杂，既有技术人的审慎，也有一丝被挑战激起的锐芒。
“用dUV光刻机，通过多重曝光、自对准多重成像甚至更复杂的工艺组合，结合设计端协同优化，去强行逼近EUV的线宽……”他低声自言自语般梳理着技术脉络，手指无意识地在桌面上划着。
“这个技术思路，在理论上是存在的，在学术界和某些特殊应用中有过极限探索。但从未有人，将其作为主流高端芯片大规模量产的正规路线提出过，更不用说将其推向商业成功。”
他抬起头，看向李焕和任老，语气严肃地指出了最现实的问题：“即便理论上可行，我们投入巨大资源，最终真的在实验室里‘搓’出了几片性能接近9纳米的测试芯片。”
“但其带来的后果将是：制程步骤极端复杂，生产周期漫长数倍，整体良率会低到令人发指，单片晶圆的制造成本可能会是台积电标准9纳米工艺的几倍，甚至十倍！”
“ 这样的成本，绝非我们中芯国际，或者贵公司作为采购方，在商业上所能长期承受的。”
“ 这相当于用造航空发动机的成本和精度，去生产一辆家用轿车。从纯粹的商业逻辑看，这是自杀式的投入。”
梁孟松的担忧合情合理，这不仅仅是技术挑战，更是经济上难以承受的“黑洞”。
然而，他的话音未落，任老已然斩钉截铁地开口，声音沉稳如磐石，带着不容置疑的决心：
“成本，不是现在需要考虑的问题！ 梁博士，你只需要回答，技术上，有没有一丝做到的可能性？”
“只要有一线可能，所有因此额外产生的研发投入、试错成本、乃至最终高昂到离谱的生产成本，全部由我们采购方——华为和橙子科技——负责承担！ ”
“我们两家，按比例分摊，立字为据！我们现在要的，不是划算的生意，而是活下去的火种和反击的武器！”
“任老说得对。”李焕立刻跟进，目光坚定，“一切为了突破封锁、实现自主所额外增加的成本，由我们负责。 我们需要的是中芯