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第453章 打压星逸科技?收购威盛!(月票加更)(4/6)

能直接开始适配,并且有研发团队全力支持进行调教适配。

    因此四月底就能推出新机!

    如此高的效率,是其他品牌远远比不了的。

    毕竟其他品牌,都得等高通量产之后,拿到量产芯片,才能开始适配,而且适配起来难度也大。

    如此一来,鲲鹏902 SoC哪怕流片更晚,但却能差不多时间上市,也算是优势巨大。

    “很好,鲲鹏902 SoC尽快研发,只要你们成功,高通的骁龙800芯片,咱们一颗都不用采购。”

    王逸语重心长道:“但若是你们失败了,那xphone 2pro还得采购高通的骁龙800!”

    “放心,董事长,一定成功!”乔治信心满满道。

    这是他独立负责的第一款旗舰芯片,只允许成功,不允许失败。

    随后王逸又去4G基带部门转了一圈,进展同样顺利。

    有了3G基带的基础,庞立果做起4G基带,很是得心应手。

    他们这支团队,在威睿的时候就负责基带研发。

    不是他们实力不济,而是HTC舍不得投钱。

    要想马儿跑,又不让马儿吃饱,那如何能行?

    为爱发光?

    结果就是,整个团队的优秀人才不断离开,只剩下庞立果等元老苦苦支撑,难以成事。

    后来被王逸收编,投入巨资,全力支持。

    不仅庞立果等人全力以赴,之前离开的那些人才,很多都跟着来到帝都,加入基带部门。

    加上新招募的业内大牛,人才,基带部门的人才越来越多,不但顺利搞定了3G基带,连4G基带都进展神速。

    按照这样的势头发展下去,不集成基带的鲲鹏901一月底能安排流片。

    集成基带的,估计要三月份了。

    再加上自家芯片,集成的自家基带,适配起来容易,完全可以后发先至,和高通骁龙800的手机,同步上市!

    届时,星逸半导体就真的站起来了。

    当下的鲲鹏702 SoC和高通APQ 8064相比,算是五五开,各有优劣。

    鲲鹏702 SoC集成了3G基带,但是40纳米工艺。

    高通APQ 8064 28纳米工艺更强,但是没有集成基带,性能也比鲲鹏702落后10%。

    总体说来,双方各有优势,鲲鹏702晚了半年,更占优势。

    但下一代,鲲鹏902 SoC,28纳米工艺,集成4G基带,性能强悍!

    即便对比高通的下一代骁龙800,都没有任何短板,甚至全面碾压。

    毕竟6核A53,理论上能碾压骁龙800的4核A15。

    至于GPU,mali-T658 mp4碾压骁龙800、801的Adreno 330,也没压力。

    关键就看乔治团队的实力,能不能让理论变成现实!

    随后,王逸又去了隔壁的PC芯片部门。

    威廉姆斯这员老将,在鲲鹏700、鲲鹏702研发成功之后,功成身退,进入PC芯片部门,组建团队,开始CPU的研发。

    未来PC也是星逸科技必不可少的布局。

    经过这段时间的发展,以及威廉姆斯的号召力,招募了很多专业人才。

    现在星逸PC芯片部门也兵多将广,逐步完善起来。

    尤其是当初在德州仪器做PC的那些人,因为德州仪器转移重心,边缘化PC业务,导致他们的职业发展也都受到影响,相继离职。

    如今星逸科技布局PC,又有威廉姆斯的背书,那些德州仪器曾经的PC老将,也都被说动,相继加入。

    毕竟都四十多了,再不把握机会,做出点成绩,这辈子也就这样了。

    尤其是看到鲲鹏702 SoC的成功,碾压高通APQ 8064,威廉姆斯一战封神,其他人也都坐不住了。

    也想着加入星逸PC部门,做出一款强大的CPU,和英特尔、Amd一较高下。

    哪怕无法彻底超越,只要能追赶到上一代,也就足够强大了。

    明年,英特尔发布第四代 i3、i5、i7。

    他们能搞出性能媲美第三代i7的产品,也足够强大了。

    作为追赶者,若是能将代差缩短到两代之内,都算非常成功。

    威廉姆斯将几位老伙计,都介绍给王逸,随后皱起眉头:

    “董事长,咱们星逸PC想要发展,必须得支持windows系统,这就导致我们的CPU必须是X86架构!但可惜,X86是封闭架构,垄断在英特尔和Amd手中,不会对外授权。”

    按照王逸的PC布局,不打算走单一的win的路子,而是双系统版本。

    既支持windows,又集成自研的XoS系统。

    没办法,若是不兼容windows,那星逸电脑星
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