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第221章 第一台星逸手机,产出!(求月票)(2/5)

芯片。

    这样两款芯片一起流片,至少能有一款成功。

    庞立果却有些为难,可芯片部门都发话了,他也不好意思说做不到,只能咬咬牙:

    “老板,我也尽力。明年4G国际标准公布,28nm的LTE基带芯片,我没把握。但会尽力做出28nm的3G基带芯片!”

    “可以!”王逸点点头:“一年的时间,先搞出3G全网通基带,至于4G基带,后年再说!”

    路要一步步走,当下威睿只有55nm的基带芯片技术。

    王逸都全部收购了。

    一年的时间,能研发出28nm的3G基带芯片,就很好了。

    一下子搞定4G基带,这不现实。

    逼死庞立果,也做不到。

    而且4G的普及还早,2013年12月,国内才发4G牌照。

    2014年国内4G才开始启用。等到2015年,4G才逐步普及。

    3G基带芯片,2013年足够用了。

    等2014年,再推出4G基带芯片,也不晚。

    何况4G基带刚出的时候,价格很贵,销量反而一般般。

    说白了,2014年之前,还是3G手机的天下。

    2014年国内4G刚开始,基站都没多少,最多旗舰机上4G,其他手机还是3G。

    像是小米,也是2014年下半年的小米4,才支持4G的。

    星逸半导体也可以稳扎稳打,步步为营。

    按照王逸的计划,2012研发出的28nm 3G基带+芯片。

    2013年研发出的28nm 4G基带+芯片。

    就已经完成既定目标!

    2013年下半年,基带部门和芯片研发部门,将合并成一个新部门,合力研发集成CPU、GPU、基带等模组的SoC系统芯片,和高通竞争。

    高通2013年发布的骁龙800,就集成了基带。

    星逸半导体即便追不上高通,也不能落后太多。

    最晚和华为一样,2014年研发出集成基带的SoC芯片!

    如今基带研发精锐也已经齐备,SoC芯片的最后一环实现闭环,接下来,王逸会持续不断地继续挖人,投入资金,进行研发。

    结果如何,就看基带部门和芯片部门,给不给力了。

    若是给力,2012年下半年流片成功,2013年初的新机,就能用上自研的芯片和基带!

    若是不给力,到时候还得继续找高通,采购芯片、基带……

    王逸拍了拍两位大佬的肩膀,语重心长道:

    “半导体业务是星逸科技最重要的核心业务之一,今后你们有任何需要,直接找我就是。但一年的时间,自研的芯片和基带,一定要成功!”

    “王董,放心,我们一定努力!”

    “不会让您失望!”

    两人纷纷开口,他们压力也很大,可没有退路。

    威睿和德州仪器,就是因为没有前途,才放弃研发,放弃基带业务和移动芯片业务。

    他们两个也都面临着被裁,失业,成为丧家之犬。

    如今好不容易有王逸重视芯片和基带业务,他们自然得把握好机会,全力以赴。

    一旦王逸也放弃,那他们也会再度成为丧家之犬!

    不管是为了王逸,还是为了他们自己,都不得不全力以赴。

    “期待你们的好消息!”

    王逸语重心长道。

    随后,王逸顺路去了一趟系统开发部门。

    杨彦正带着研发部,进行安卓4.0的适配分工。

    今日10月19号,上午十点,谷歌联手三星,一起在港岛举办发布会,发布了安卓4.0!

    杨彦全程观看,并做笔记,如今正和下属交代分工。

    “安卓4.0发布了,咱们就要第一时间进行适配。并且还要适配我们星逸UI,进行深度定制,让它更符合国人的使用习惯!”

    “下面各自按照分工,进行冲刺适配!”

    “适配进度和BUG数量,全部纳入绩效考核。十月份,十一月份,能不能拿高绩效,高工资,就看安卓4.0的适配进展。”

    见王逸来,杨彦嘱咐各自工作,他则走了出来:“老板,您来了。”

    “安卓4.0,感觉怎么样?”王逸问道。

    杨彦想了想:“比起之前的安卓2.3进步很大,但比起IoS系统,还是差了不少。尤其是很多东西,国内没法用,我们只能自己做!”

    至于安卓3.X,更多是面向平板,和安卓2.3差距不大。

    王逸点点头:“不错,你说的很对。星逸手机的发布时间,估计会提前。预计十二月初就要发布,十二月中旬上市,所以安卓4.0的适配工作,12月前就得搞定!”

    “这么快!”杨彦吓了一跳:

   
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