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第三百三十五章 新的通讯时代(3/4)

上的水平,而目前的核心频率虽然看起来提升非常明显,但是其实也只是羽震半导体及牙膏的一些技术。

    羽震半导体这些全新的顶尖技术也带来了处理器芯片的整体的大幅度的提升。

    其中作为中端级的处理器芯片,天璇7X3这一次的处理器芯片采用了相应的2+6的架构。

    2.6Ghz的两颗Z20的性能核心以及六颗能效比较高的能效核心。

    &的性能则是采用了八核心的H20,其频率达到了396Mhz。

    这颗处理器芯片的CPU的单核性能跑分达到了1865分,多核性能甚至达到了极为优秀的4350分。

    &的曼哈顿帧率表现来到了189.0的水平。

    可以说这颗处理器芯片的CPU的性能基本上达到了果子A15的水平,GPU性能则是达到了果子A16的水准。

    整体的性能表现基本上达到了去年火龙8Gen2的水平。

    要知道这可是一颗面向于中端

    和入门水准的处理器芯片。

    而天璇8X3这款面向于中高端的处理器芯片,在CPU方面只是将原本7X3处理器芯片的两颗能效核心换成了相应的Z***核,并且将四颗大核心的频率调低到了2.4Ghz,

    而在GPU的性能方面则是将原本的频率直接提高到了522Mhz的水平。

    这使得这款面向于中高端的处理器芯片的单核性能跑分达到了1620分,多核性能则是达到了6752分的恐怖水平,而GPU的性能则是达到了245帧的水平。

    这个面向于目前中高端领域的处理器芯片在整体的CPU性能已经完全的吊打了今年的所有的处理器芯片,甚至直接打败了果子最新的A18处理器芯片。

    唯一有些弱的则是相应的GPU模块,整体的性能表现也只有差不多A17的水平到A18水平。

    不过即便如此,这款处理器芯片在中高端的市场之中也是随便乱杀的水平。

    当然目前的天璇的处理器芯片的CPU表现都比较抢眼,特别是中高端和中低端的这两款芯片CPU的表现相比于上一代提升是非常明显的,不过GPU相比于CPU来说还是有一定的差距。

    羽震半导体在设计处理器的芯片的时候会尽量让GPU的性能控制在一定的范围,以免出现这代中端处理器芯片吊打上代旗舰处理器芯片的情况。

    当然最为核心的两款处理器芯片是面向于旗舰和高端旗舰所定义的两款处理器芯片,而这两款处理器芯片在今年的整袋产品上面都采用了十核心的架构设计。

    1+2+3+4,全新的三维立体堆叠技术。

    其中这一次的9系列的处理器芯片天璇9X3,在整体的设计方面采用了一颗,两颗中核心,三颗2.0Ghz相应来说比较平稳的综合平衡核心,最后4颗能效核心基本上是采用了核心。

    这也使得这款处理器芯片的CPU性能有了非常明显的提升,其中单核性能直接突破了两千分,来到了2020分的优秀成绩。

    多核性能更是有了非常大的提升,直接来到了7560分的成绩,性能表现直接超越了除天璇20X1的所有处理器芯片。

    整体的CPU性能迎来了目前史上最大的提升。

    毕竟前几代的处理器芯片虽然说采用了多个核心,但是许多的中核心和次核心都是采用上代处理器的核心架构在性能提升表现方面并没有特别大的明显展现。

    上代芯片这种设计更加是符合相应的功耗与性能维持平衡的表现的选择。

    而这一次的处理器的核心都采用了最新的核心毕竟这款核心无论是性能和能耗表现方面都非常的优秀,自然而然在所有的大核心方面都是采用这全新的核心架构。

    而六颗相应的大核心的性能展现让这个处理器芯片的CPU实现了质的变化,在性能方面直接超越了前两代的顶尖旗舰天璇20X1。

    只不过在CPU方面拥有着如此优秀的表现,那么在GPU方面自然会有一定的缩减,而这一次GPU的性能,核心的构造直接采用了十二核心的H20图形处理器芯片。

    而图形处理器的频率也只有区区的522Mhz,整体的性能帧率表现只有区区的272.0水平。

    在GPU的性能表现方面相比于天璇20X1还弱了将近7%左右。

    不过这一次处理器芯片的综合性能基本上已经超越了天璇20X1大概3%左右的综合性的已经在整个处理器芯片之中位居性能榜的第二名。

    仅次于天璇20X2这颗换了超大核心越级了三代水平的顶尖旗舰处理器芯片。

    而天璇10X3这一次的C

    PU的整体的核心架构基本上保持的和天璇9X3基本一样的架构,唯一有所变化的就是相应的两颗二层核心的频率提升到了2.5Ghz的水平。

    这使得这颗处理器芯片的多核性能跑分直接来到了
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