芯片设计，芯片制造，芯片封装，以及光刻机，是未来造芯产业的四大关卡。

    随着时代的发展和国人的努力。

    国人在前三者中逐渐站住脚跟，有些甚至冒到前列。

    但唯独光刻机始终是行业短板。

    可光刻机却又是前三者的基础。

    而论及国内的光刻机制造工艺难以提升，主要是

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