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第九十七章 国产半导体(2/2)

sphp&bsp&bspd。”

    d全称是ritial&bsp&bspdisio

    “其中年&bsp&bsptel首先将ffet技术引入&bsp&bsp节点。”

    “要求&bsp&bsp的光刻hp&bsp&bspd。这个要求在实际工艺中很难实现,太接近极限值了。”

    “所以tel率先使用double&bsp&bsppatterg技术。这一技术把同一层的非常靠近的光刻图案分解到两个掩模(ask)上。分两次曝光实现。”

    “同理,self-aliged的技术也被引入,三次曝光,四次曝光都成为了可能。”

    程钢听得满脸问号,内心对youg在半导体领域的造诣之深感到震惊。

    五十岁的人了对前沿技术信手拈来,能做成idg的合伙人果然都是狠人。

    他没有打断youg,因为他对这方面也很感兴趣。

    “所以就光刻技术而言,分辨率并不是大问题。尤其在self-aliged技术中。depositio淀积可以实现非常好的精度控制,特别是ald,能实现&bsp&bspato&bsp&bspo&bsp&bspato的精确控制。”

    “既然光刻图案需要被分解到多个ask上,芯片的图案自然不能由着芯片i设计师随意画了,得遵循光刻的规则。”

    “花为海思部门有在申海的,有在鹏城的。没一家在弯弯。”

    “而这种光刻版图的规则毫无疑问是芯片代工厂的最高机密。ts不可能透露给客户的。海思只能把逻辑设计交给台积电,台积电再进行制造的优化。”

    “海思原始设计没办法考虑这些光刻规则。这也是为什么业界一直认为长期竞争中,tel与三星优势的原因。”

    “三星很早就把三次,甚至四次曝光(self-aliged)技术引入了ad&bsp&bspfsh生产。”

    “因此当台积电还在&bsp&bsp时,三星就开始宣传我们已经有&bsp&bsp甚至&bsp&bsp&bsp&bsp技术了。大概是年的时候。”

    “三星与台积电在芯片代工中是竞争对手。台积电嘴巴上当然不能输。悄悄的放宽了ode&bsp&bspd的定义,也把自己技术从&bsp&bsp吹到了。”

    “这种夸大也延续到了现在,实际上三星跟台积电的只比tel的强一点,强的有限。”

    

    

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